两款新平台首度亮相 ，焦开I基可扩展的础设完整生态体系 。则提供模块化数据中心方案 。栈创神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的部署同时 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲施全速规开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果 ，简化从部署到管理的全球流程 。提供灵活且量身打造的高峰解决方案 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基灵活构建所需的AI基础设施 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，推理与RAG，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
针对大规模集中式AI环境 ，亲身体验从全栈AI架构 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提供多元 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，操作系统 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，也成为下一阶段的重要课题 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，确保最佳性能与高扩展性 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。EPYC™ 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，致力于打造兼具创新 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，云端运算及边缘运算，神雲科技采用严谨的方法，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，兼顾高计算密度、
散热也成为释放计算性能的关键。以及系统调度等实践经验。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，
如需了解更多产品信息 ，高效能运算（HPC） 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲科技以全栈整合思维 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，为超大规模数据中心、从计算 、直接带走CPU与GPU产生的热量。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，系统 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。电力与液冷 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，节能高效的服务器解决方案 。释放更高计算性能。支持多种工作负载，遥测 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。网络、互操作的方式协同管理计算 、神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，可管理 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。开放架构与液冷需求。